在6月18日的新闻中，Corean Media Etneuse昨天报道说，三星电子对SF4X创建的UCIE原型芯片的首次性能评估，这是一种源自HPC/AI芯片高性能，具有4NM流程。 UCIE是芯片/芯片互连接口的典型规范。不同来源的核，几个过程，但所有这些都满足了该规范的定义，可以实现互连的通信，从而将“大陆”中央粒子生态系统的“岛”结合在一起。该报告指出，三星去年对UCIE IP进行了优化的IP，并且在现有设计下的样品通常是技术实现商业质量生产之前的一个里程碑。据报道，三星原型芯片已经达到了24 Gbps的传输带宽，下一步是将技术扩展到最复杂的2NM Nodess。